中國(guó)如今已成為全球主要的系統(tǒng)級(jí)電子制造中心。從彩電到多媒體播放器再到手機(jī)，多種多樣的電子產(chǎn)品不斷從中國(guó)制造出來(lái)。越來(lái)越多的公司正依賴中國(guó)作為其制造基地，以應(yīng)對(duì)全球市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)。 

　　因此，中國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備與材料領(lǐng)域已變得十分活躍。隨著市場(chǎng)從低迷的2005年強(qiáng)勁反彈，2006年對(duì)大多數(shù)在中國(guó)開展業(yè)務(wù)的半導(dǎo)體晶圓制造設(shè)備供應(yīng)商來(lái)說(shuō)都是一個(gè)相當(dāng)好的年景。展望未來(lái)，中國(guó)境內(nèi)的晶圓廠設(shè)備支出在未來(lái)三年內(nèi)將繼續(xù)保持較高水平，并且與2001至2006年這段時(shí)期相比，增長(zhǎng)率將表現(xiàn)得更為穩(wěn)定。300mm晶圓制造設(shè)備將成為新興設(shè)備市場(chǎng)的主流，與此同時(shí)，隨著越來(lái)越多的芯片產(chǎn)能從海外轉(zhuǎn)移至中國(guó)大陸，二手設(shè)備市場(chǎng)亦將發(fā)展得更為繁榮。