近期，有不少市場人士都預期PCB(印刷電路板)行業(yè)即將實現(xiàn)復蘇，相應(yīng)的，行業(yè)中的個股如生益科技、超聲電子等股票也引起了投資者的較大關(guān)注。我們認為，該行業(yè)確實出現(xiàn)了復蘇跡象，但目前更應(yīng)關(guān)注行業(yè)中的優(yōu)勢股票。

　　國內(nèi)PCB行業(yè)成長性:國際產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移明顯。作為電子行業(yè)地皮的PCB行業(yè)，其作用、重要性和代表性怎么樣都不容低估，而我國相關(guān)公司具有明顯的競爭優(yōu)勢。

　　上世紀70年代以來，歐美發(fā)達國家PCB產(chǎn)業(yè)由于污染和人力成本因素，增長出現(xiàn)停滯，不少企業(yè)關(guān)閉；而下游電子整機產(chǎn)業(yè)在東亞崛起。受益于電子整機和PCB產(chǎn)業(yè)大規(guī)模轉(zhuǎn)移，2003年我國臺灣和大陸地區(qū)PCB產(chǎn)能已占全球產(chǎn)能的48％，2004年上升到53％，預計2005年該比重將上升到56％。其中，我國大陸地區(qū)產(chǎn)能將占到全球比重的38％。國際產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移為國內(nèi)相關(guān)公司提供了廣闊成長空間。

　　上游原料動態(tài):價格開始回落。首先，銅箔價格高高在上，上升動能已經(jīng)不足。雖然國際銅價近期再創(chuàng)新高，但銅價的大幅上漲已在銅箔基板企業(yè)預料之中，部分小CCL廠已經(jīng)被動接受原料價格上漲。此外，從長期趨勢來看，目前銅箔基板廠商的開工率普遍只有50－60％，表示市場需求不強，預料未來價格不可能繼續(xù)上漲。

　　其次，玻璃纖維絲布供過于求。2004年四季度以后，PCB產(chǎn)業(yè)開始進入淡季消化庫存，而我國大陸地區(qū)和臺灣地區(qū)玻璃纖維絲布持續(xù)擴產(chǎn)，導致價格持續(xù)下降，逐漸形成供過于求的局面。玻璃纖維絲布價格自年初以來已經(jīng)下降了15％左右。

　　第三，環(huán)氧樹脂報價走低。環(huán)氧樹脂價格受原油價格影響，最近隨原油價格下跌，樹脂報價已經(jīng)開始全面走低。

　　PCB制造:行業(yè)壁壘逐漸上升。一條PCB生產(chǎn)線通常需要25－30臺鉆孔機、5－8臺測試設(shè)備、4－6臺成型機及其它設(shè)備。以目前供求緊張的HDI生產(chǎn)線為例，需要采購激光鉆孔機，每臺售價在1500－2000萬元左右，行業(yè)已經(jīng)成為技術(shù)、資本密集型產(chǎn)業(yè)。此外，不同產(chǎn)品的成長性呈現(xiàn)分化趨勢。中高端產(chǎn)品成長，低端過剩衰退。我們認為，從未來發(fā)展趨勢看，勞力成本在行業(yè)中的重要性將降低，技術(shù)工藝know－h(huán)　o　w　(訣竅)的積累、資金投入壁壘和人才儲備、管理經(jīng)驗的重要性將上升，行業(yè)壁壘會進一步加大。重點關(guān)注生益科技。我們認為，就整個PCB行業(yè)來說，現(xiàn)在進行全面投資還為時過早，但行業(yè)中的優(yōu)勢股票已經(jīng)值得關(guān)注了，主要指生益科技。

　　目前投資者對生益科技的擔心主要在于，銅箔價格一直遲遲沒有下降。然而，經(jīng)對公司最近的跟蹤研究分析，我們認為，雖然目前銅箔價格已經(jīng)在公司成本構(gòu)成中占44－48％左右，成為第一大成本要素，但即使未來銅價穩(wěn)定在當前的高位，公司仍然具有明顯的成長性。投資者不必過分等待銅箔價格的下跌。

　　首先，玻璃纖維絲布價格下降和環(huán)氧樹脂價格下降已成定局，而公司產(chǎn)品提價也已經(jīng)間接化解了原料成本壓力；其次，公司松山湖項目和蘇州項目產(chǎn)能實現(xiàn)擴充；第三，公司環(huán)保產(chǎn)品比例提高；第四，從行業(yè)周期看，目前下游需求的持續(xù)旺盛反映出，明年行業(yè)需求環(huán)境情況將會比今年有明顯好轉(zhuǎn)。

　　當然，一旦銅箔價格下降，公司未來的盈利能力將會倍增，而這將成為公司股價的催化劑。