6月22日消息，國際半導體設備及材料協會 (SEMI)表示，今年我國半導體設備銷售恐下滑40%，主因芯片制造商去年相繼設廠及添置設備后產能已相當充裕，尚待爭取訂單。  
　　據港臺媒體報道，SEMI今天表示，今年我國半導體設備銷售將由去年的27.3億美元滑落至16.3億美元，明年可望反彈至21.3億美元，后年將增至24.5億美元。 

　　我國芯片制造商去年采購半導體設備金額增長逾倍，在全球半導體設備371億美元市場中，我國所占比率為7%，今年我國則放慢擴充產能速度，以確保目前的需求。日本與我國臺灣是全球半導體設備二大市場，占全球銷售額分別為23%與21%。 

　　SEMI研究主管Dan Tracy表示，“原因之一是應對市況而調整，另外還涉及財務與資金擴充問題。” 

　　包括應用材料 (Applied Materials Inc.)在內的北美半導體設備制造商上月訂單較去年同月下滑34%。