電容器以使用面廣、用量大等特點(diǎn)已成為電子元件中不可取代的電子元件，產(chǎn)量約占到電子元件總量的40%。回顧2001年，受全球經(jīng)濟(jì)不景氣的沖擊導(dǎo)致整個(gè)行業(yè)放慢了發(fā)展步伐，產(chǎn)銷量及進(jìn)出口量都出現(xiàn)了不同程度地下滑、產(chǎn)品價(jià)格下降，從而影響了企業(yè)的經(jīng)濟(jì)效益。但自2002年下半年以來，通訊、家電、汽車等行業(yè)都逐漸回暖，電子整機(jī)的市場(chǎng)需求量在不斷回升和發(fā)展，激活了處于低迷狀態(tài)的電容器市場(chǎng)，也使整個(gè)行業(yè)開始復(fù)蘇，尤其是我國(guó)龐大的市場(chǎng)容量和“持續(xù)、健康、平穩(wěn)”的經(jīng)濟(jì)發(fā)展將成為帶動(dòng)國(guó)內(nèi)電容器行業(yè)騰飛的重要外在因素。

　　電解電容器、陶瓷電容器和有機(jī)薄膜電容器三種主要電容器，占到了電容器總產(chǎn)量的90%以上。其中，陶瓷電容器仍將在世界電容器市場(chǎng)上居主導(dǎo)地位，而片式電容器將主宰陶瓷電容器和鉭電容器市場(chǎng)。小型化、大容量、高電壓高頻率、搞干擾和陣列化仍將是陶瓷電容器發(fā)展的方向。1005型片式陶瓷電容器已流行，0603型產(chǎn)品也已上市，目前，利用層和多層化技術(shù)以及內(nèi)電極賤金屬技術(shù)，已開發(fā)出容量高達(dá)100∪F的獨(dú)石陶瓷電容器，而容量為200∪F甚至200∪F以上的獨(dú)石陶瓷電容器的制作技術(shù)也正在開發(fā)之中。

　　小尺寸、大容量、長(zhǎng)壽命、耐高溫、低等效串聯(lián)電阻等仍是鋁電解電容器的發(fā)展方向。2000年松下電子元件公司開發(fā)出了WA系列卷繞型鋁電容器，其容量值較先前的提高了2-18倍；同時(shí)，該公司還投放了超低外型的片式鋁電容器，耐震能力高達(dá)30G，這是目前該工業(yè)最高的水平。日本電容器公司B系列鋁電容器持續(xù)工作溫度已達(dá)150℃，日本化學(xué)容器公司投放了容量為560-1200∪F的PS系列電容器。制造商還在開發(fā)容量更大ESR低的鋁電容器。

　　片式產(chǎn)品繼續(xù)引領(lǐng)鉭電容向小型化、大容量、低阻抗、方向發(fā)展，功能高分子聚合物鉭電容器生產(chǎn)和應(yīng)用將進(jìn)一步擴(kuò)大。鉭粉CV值將繼續(xù)提高，150000CV值的鉭粉正在開發(fā)之中。值得注意的是開發(fā)中的鈮電容器，由于鈮的供應(yīng)相當(dāng)于鉭的100倍，而該電容器的外型，結(jié)構(gòu)和性能與片式鉭電容器相似，適于100∪F級(jí)產(chǎn)品的批量生產(chǎn)。

　　塑料膜電容器的市場(chǎng)需求和市場(chǎng)份額將下降，但金屬化塑料膜電容器的需求將會(huì)增長(zhǎng)，面向信息和通信設(shè)備的塑料臘電容器的需求將會(huì)增長(zhǎng)，面向信息和通信設(shè)備的塑料膜電容器市場(chǎng)將繼續(xù)擴(kuò)大。高頻、滿足安全標(biāo)準(zhǔn)，耐高溫、小型化、片式化將是該電容器的發(fā)展方向。

　　總之，國(guó)內(nèi)電容器行業(yè)整體經(jīng)濟(jì)運(yùn)行狀況較為平穩(wěn)，做為電容器生產(chǎn)大國(guó)，成為生產(chǎn)強(qiáng)國(guó)將是我們最終努力的方向。