知識產(chǎn)權(quán) (IP) 平臺解決方案和數(shù)字信號處理器 (DSP) 內(nèi)核的授權(quán)廠商CEVA公司宣布，Berkeley Design Technology, Inc. (BDTI) 已經(jīng)公布對32位 CEVA-TeakLite-III DSP進(jìn)行的BDTI DSP Kernel Benchmarks認(rèn)證測試所得的結(jié)果。BDTI 采用這個基準(zhǔn)五金|工具套件進(jìn)行認(rèn)證，結(jié)果表明CEVA-TeakLite-II達(dá)到同類處理器中最高的DSP面積效率和能源效率。此外，CEVA-TeakLite-III基于BDTIsimMark2000 metric (這是一個處理器信號處理速度的綜合測量方法) 的DSP速度評分為2140，僅次于CEVA-X1620 DSP內(nèi)核。

　　CEVA-TeakLite-III是基于廣泛應(yīng)用的 TeakLite 系列 DSP 內(nèi)核的第三代DSP 架構(gòu)，這款雙 MAC、32 位處理架構(gòu)還具有一個10 級管線，可讓內(nèi)核的運(yùn)作速度達(dá)到550 MHz以上。CEVA-TeakLite-III 面向多個目標(biāo)應(yīng)用，包括低成本2G/2.5G/3G 無線基帶調(diào)制解調(diào)器、寬帶語音和音頻處理器，便攜式媒體播放器、毫微微蜂窩基站 (femtocell)、VoIP 住宅網(wǎng)關(guān)，以及需要支持先進(jìn)音頻標(biāo)準(zhǔn)如 Dolby Digital Plus 7.1、Dolby TrueHD 和DTS-HD 的高清 (HD) 音頻應(yīng)用。

　　BDTI 在最新發(fā)布的獨(dú)立白皮書中聲明：“BDTI的測試結(jié)果表明，與 BDTI 所測試的其它同類處理器相比，CEVA-TeakLite-III 具有卓越的DSP 性能和極好的面積及能源效率。對于中等批量信號處理需求和嚴(yán)格的芯片尺寸或能耗限制，CEVA-TeakLite-III是非常值得考慮采用。”

　　CEVA-TeakLite-III的BDTIsimMark2000測試使用16位數(shù)據(jù)，評分達(dá)到2140，并創(chuàng)下 BDTI 認(rèn)證的同類處理器的DSP面積效率記錄(BDTIsimMark2000/mm2 得分是1880) 和DSP能源效率記錄 (BDTIsimMark2000/mW得分是31)。