據(jù)市場調(diào)研公司The Information Network題為《中國大陸半導體及設備市場：技術、經(jīng)濟和政治問題的全面分析》的報告，2005年中國半導體設備采購額預計比2004年減少33.6%。  

    該公司還預期，中國將制造自己的300毫米晶圓生產(chǎn)設備，盡管在獲得相關知識產(chǎn)權方面顯然面臨困難。  

    據(jù)上述報告，2004年中國IC產(chǎn)量增長34.8%，但半導體制造設備采購額大增了146%。“在中芯國際和宏力半導體大力采購的推動下，2004年中國前端設備(front-end equipment)市場增長146%至28.3億美元。”The Information Network的總裁Robert Castellano表示。“但2005年的形勢不一樣。隨著半導體產(chǎn)業(yè)增速放緩，以及中芯國際削減資本支出，2005年的半導體設備銷售額將下降33.6%，至18.8億美元。”  

    歷史上，中國大陸晶圓廠擴張所需的多數(shù)生產(chǎn)設備，來自日本和臺灣地區(qū)IC廠商轉讓的舊生產(chǎn)線。海外IC制造商將為其現(xiàn)有的工廠購買最先進的90納米設備用于生產(chǎn)300mm晶圓，并把過時的設備轉移到其在中國大陸的晶圓廠。此外，二手設備市場將會很大。  

    Castellano表示，中國半導體設備采購下滑主要是半導體需求增長減緩和事實上只有少數(shù)幾家廠商在購買設備。這與2005年全球半導體設備市場預計下滑9.6%不同。2005年全球半導體設備市場下滑是因為半導體需求增長減緩和2004年的過度采購導致設備市場出現(xiàn)轉折點。  

    “需要密切關注，中國廠商將在未來兩年內(nèi)推出先進的300毫米IC制造設備。許多國內(nèi)半導體設備制造商銷售先進的150和200毫米設備，而且它們將有興趣涉足300毫米設備，因為中國已有300毫米晶圓廠，而且對于300毫米工廠的技術轉讓限制正在松動。”Castellano警告稱。